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ケムグリーン
03
2025
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07
UV/EB硬化材料は、配合設計によって様々な特殊機能を実現できます。
3C電子製品の内部構造は精密であり、部品の組立精度と信頼性に対する要求は極めて高い。UV/EB硬化技術は、精密な硬化制御を実現できる。
高精度と高信頼性
3C電子製品の内部構造は精密であり、部品の組立精度と信頼性に対する要求は極めて高いです。UV/EB硬化技術は、精密な硬化制御を実現し、接着剤やコーティング剤が指定された領域で正確に硬化することを保証し、糊の溢れや垂れなどの問題を回避します。チップパッケージングプロセスにおいて、EB硬化パッケージング材料は瞬時に硬化を完了し、均一で緻密な保護層を形成し、チップを外部環境の影響から効果的に保護し、チップの安定性と信頼性を向上させます。同時に、UV/EB硬化コーティングは優れた絶縁性を持ち、電子製品内部の短絡を防ぎ、正常な動作を保証します。
多様な機能の実現
UV/EB硬化材料は、処方設計によって様々な特殊機能を実現し、3C電子製品の様々なニーズに対応できます。例えば、携帯電話の筐体表面にUV硬化型指紋防止コーティングを塗布することで、指紋や油汚れを効果的に防止し、携帯電話の外観を清潔で美しく保つことができます。ノートパソコンのキーボード表面にUV硬化型耐摩耗コーティングを塗布することで、キーボードキーの耐摩耗性を高め、キーボードの寿命を延ばすことができます。カメラレンズにUV硬化型反射防止コーティングを塗布することで、光の反射を低減し、レンズの光透過率を高め、撮影画像の品質を向上させることができます。
2025-05-22
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