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ケムグリーン
09
2025
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05
製造におけるUV/EB技術の革新的応用
今日、技術の急速な発展に伴い、3C電子製品の更新速度は日増しに加速しています。
今日、技術の急速な発展に伴い、3C電子製品の更新速度は日増しに加速し、消費者の製品品質と性能に対する要求もますます高まっています。UV／EB硬化技術は、その独自の利点を活かし、3C電子製品の製造においてますます重要な役割を果たしており、業界に数々の革新と変化をもたらしています。
3C製造のニーズに応える大きな利点
高速硬化、高速生産に最適
3C電子製品の製造は、市場の急速な需要に応えるために、通常、大規模かつ高速な生産が必要です。UV／EB硬化技術の急速硬化特性はこの生産モードと非常に互換性があります。スマートフォン画面の組立工程では、UV硬化接着剤を使用して、画面ガラスとタッチ層を接着します。接着剤を硬化させるには、数秒間の紫外線照射だけで済み、画面部品を次の工程に迅速に進めることができ、生産効率を大幅に向上させます。数時間、あるいはそれ以上かかる従来の接着剤の硬化サイクルと比較して、UV／EB硬化技術は生産ラインの生産能力を数倍向上させ、製品の市場投入時間を効果的に短縮し、企業が市場競争で主導権を握るのに役立ちます。
高精度と高信頼性
3C電子製品の内部構造は精密であり、部品の組立精度と信頼性に対する要求は非常に高いです。UV／EB硬化技術は、精密な硬化制御を実現し、接着剤やコーティングが指定された領域で正確に硬化することを保証し、接着剤の溢れや垂れ下がりなどの問題を回避します。チップパッケージング工程では、EB硬化パッケージング材料は瞬時に硬化を完了し、均一で緻密な保護層を形成し、チップを外部環境の影響から効果的に保護し、チップの安定性と信頼性を向上させます。同時に、UV／EB硬化コーティングは優れた絶縁性を持ち、電子製品内部の短絡を防ぎ、正常な動作を保証します。
2025-05-22
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